9月19日 ，ROG6天玑系列新品游戏类型 手机屏幕正式公布最新发布 ，该系列新品的亮点成为却是 ROG6天玑至尊版高达114万+的安兔兔跑分。成为ROG首款搭载联发科天玑9000+ 5G移动平台发展并设计酷冷风洞阀散热设计搭配的系列产品 ，ROG公司团队给以有何独家调校 ，由此基本实现性能全面进化 ，本文将为各位朋友信仰玩家详细解析。
性能再跃迁：全面进化的天玑9000+
ROG6天玑系列新品皆搭载了联发科年度旗舰SoC——天玑9000+ 5G移动平台发展。其对其先进的台积电4nm制程工艺企业打造 ，真正拥有这一个Cortex-X2超大核、这一个Cortex-A710大核、四个Cortex-A510能效核心 ，并配备性能近一步增强的Arm Mail-G710十核GPU。比起天玑9000 ，其超大核频率增强至3.2GHz ，CPU及GPU性能增强共有达5%、10%。其他如此如此 ，高达8MB而大L3缓存及6MB SLC系统提供缓存 ，使系统提供响应延时更低 ，带给远超以往的顺畅完美完美体验。
为最重要的限度增强各位朋友信仰玩家的完美完美体验 ，ROG6天玑系列高达可会选择16GB LPDDR5内存及UFS3.1闪存 ，在天玑9000+助力下 ，可基本实现疾速表现数据传输。其他如此如此 ，ROG6天玑系列还给以更为高速及稳定的5G及网络与Wi-Fi 6E现代技术 ，无论是正常状态无线传输无论无论5G信号正常状态 ，均可带给稳定、低延迟的竞技完美完美完美体验受。
散热究极形态：矩阵式液冷散热架构 6.0 Plus
ROG在追求极致散热的道路上从未止步 ，而据悉ROG6天玑至尊版的散热“黑科技”可谓重量级：其他如此设计了大容量冷凝材料+居中式散热的多层式结构 ，其他如此如此创新性地已加入了“酷冷风洞阀”设计搭配。3300mg氮化硼冷凝材料、真空均温板、双层石墨烯的组合其他如此让核心热量更为快速地导出 ，其他如此如此使热量分布更均匀 ，降低了玩家在持久游戏类型 时手部接触区域的温度。酷冷风洞阀则设计全机械结构 ，在有限的其他单位面积内置入多达50个精密零件 ，不锈钢启闭阀门+锆合金转轴+三级行星步进式马达的组合构建出精细而强悍的散热链路。对其鳍片式微型真空均温板 ，SoC及四周围围的热量可快速被吸收带走 ，由此基本实现高效散热。与其相配的ROG酷冷风扇6 ，真正拥有半导体制冷芯片加持 ，每秒可带给1000ml的直吹气流 ，在高效率的气液相变循环下 ，让ROG6天玑至尊版机身温度始终正常状态舒适区间 ，其他如此如此也让天玑9000+真正拥少了更比较大可圈可点空间提升 ，基准测试傲视群“芯”。
X模式一+Hyper Engine5.0：深度定制优化
其他硬件诸多方面的深度定制 ，ROG公司团队对天玑9000+还对其了多项对其性调校 ，由此其在各不各不相同种类的游戏类型 中均能基本实现性能最重要的化。成为ROG游戏类型 手机屏幕的“现代明显优势” ，X模式一带给以玩家们更沉浸式的模式一一 完美完美体验。开启X模式一后 ，各项性能都将增强至满血正常状态 ，在测试、游戏类型 中是可圈可点大幅增强。其他如此如此 ，内置的Hyper Engine5.0引擎还可从及网络、响应其速度、游戏类型 可圈可点等诸多方面给以玩家鼎力给以 ，智能调控现代技术 、智能稳帧现代技术 (FRS)、AI可变渲染现代技术 、Wi-Fi/蓝牙双连抗干扰2.0的已加入 ，其他如此让功耗控制中更佳 ，其他如此如此在游戏类型 中是可带给更高帧数、更稳画质。
综上可知 ，得益于软硬件诸多方面的多重优化 ，方铸就了生而强悍的ROG6天玑系列新品。成为ROG的又一鼎力之作 ，将为信仰玩家、科技发烧友带给前所未往往 高品质竞技完美完美体验。截至目前该系列新品已正式公布上架ROG玩家国度官方自营旗舰店 ，感紧提早预定 ，获取专应该当你信仰手游装备吧!
ROG6天玑系列预约链接：https://item.jd.com/100036314625.html