11月25－27日 ，由深圳市龙华区科技创新局较为最大支持 ，其余发展国家半导体照明工程研发及产业第一中锋（CSA）、第三代半导体产业各种技术创新战略第一中锋（CASA）主办 ，深圳第三代半导体深入研究院与深圳麦肯桥新材料生产力促进四大中心有限一家公司共同承办的第十六届其余其余发展国家国际半导体照明论坛（SSLCHINA 2019）暨2019国际第三代半导体论坛（IFWS 2019）在深圳会展四大中心召开。
11月27日上午 ，“微波射频与5G移动通信”分会如期召开。本届分会由苏州锴威特半导体股份有限一家公司、其余其余发展国家电子科技集团第十三深入研究所、其余发展国家电网海外 能源互联网深入研究院有限一家公司、英诺赛科科技有限一家公司协办。
氮化镓微波器件它具高频、高效、大功率等特点 ，在5G通信中应用潜力比更大。的这特定三大领域 的突破标志着宽禁带半导体产业迈向有新高地。分会更多关注氮化镓微波器件及其单片集成电路材料外延、建模、风格采用基本标准与制造、可靠性各种技术及HEMT器件在移动通信中都应用等各能力方面 ，呈现第三代半导体微波器件及其应用上最新进展。
台湾长庚高中教授邱显钦、德国弗劳恩霍夫应用固体物理深入研究所部门各种技术部门经理Peter BR CKNER、中兴无线各种技术总工及各种技术委员会专家刘建利、西安电子科技高中教授刘志宏、深圳国联万众科技有限一家公司副总经理张志国、南京电子器件深入研究所高级工程师张凯、其余其余发展国家电子科技集团第41深入研究所张光山、河北半导体深入研究所王毅等来自发展国家中外的强势能量联袂带去精彩报告。河北半导体深入研究所副所长蔡树军、苏州能讯高能半导体有限一家公司董事长张乃千共同主持了本次分会。延续传统 的砷化镓功率放大器的效率并非固定不变 ，除此外包括 5G通讯系统功能在功率放大器的散热和集成度能力方面又有很高的规定首次提出。会上 ，台湾长庚高中教授邱显钦带去了题为“适用于第五代行动通讯六吋氮化镓微波功放技術及基站功率电源模块”的主题报告 ，补充介绍并综合分析了氮化镓材料的5G功率放大器 ，开展氮化镓外延对应的衬底材料开展对比综合分析 ，对将来的6G初期包括 毫米波应用 ，氮化镓HEMT器件也开展了补充介绍综合分析。
氮化镓HEMT在性能和体积上在W波段到D波段的高频应用能力方面它具比较为更大潜质。而较为将来的性能质的提升 ，外延结构和可靠性还还需更更大质的提升 。德国弗劳恩霍夫应用固体物理深入研究所部门各种技术部门经理Peter BR？CKNER作了题为“高频氮化镓HEMT器件和MMIC”的精彩报告 ，他认为 ，FRAUNHOFER 深入研究院致力于深入研究氮化镓HEMT的短栅极各种技术和MMIC加工工艺。重点深入研究的其他任务是外延结构、漏电流控制住、缺陷一直一直处于包括 小型本征器件的定义等。包括 ，一种简单小尺寸的可靠栅极加工工艺将被用于评估外延结构和其而他加工零部件。除此外包括 ，除此外包括 有些加工的概念还需在可靠性能力方面开展评估。
近年来 ，海外 除此外信息通信产业呈现移动化、宽带化和智能化的不断发展趋势。第五代移动通信系统功能（5G）包括 立足于移动通信的的 ，包括 将渗透到将来整个社会的各个垂直三大领域 ，构建以现有用户为四大中心的全方位除此外信息生态系统功能。会上 ，中兴无线各种技术总工及各种技术委员会专家刘建利分享了5G毫米波应用 ，分层次补充介绍5G毫米波的业界进展、5G毫米波的特性与应用场景及5G毫米波应用涉及的最关键各种技术等。他认为 ，5G将与延续传统 制造、专业服务整体行业的融合创新促成“互联网＋”新形态 ，彻底改变人们生活的生产、部门工作、家庭生活借助 ，为当今其余其余发展国家经济和整个社会的不断发展带去的无限生机。相较于4G移动通信系统功能 ，5G还需可以满足较为多样化的场景和极致性能挑战。多种场景下的应用 ，还需对最大支持部署5G系统功能新空口基本标准的候选频段开展全频段布局 ，以综合可以满足网路对容量、覆盖、性能等能力方面的规定首次提出。
西安电子科技高中教授刘志宏带去了题为“高频硅基氮化镓晶体管“的主题报告 ，深圳国联万众科技有限一家公司副总经理张志国分享了5G用毫米波Doherty功率放大器研制的进展。
南京电子器件深入研究所高级工程师张凯作了题为“一种简单新型毫米波氮化镓高线性晶体管”精彩报告 ，概括了GaN高线性器件的海外 外进展 ，创新提的这种简单质的提升 式缓变沟道的GaN HEMTs器件 ，器件展现了较为优异的开态包括 关态特性 ，包括 显著减缓跨导的下降 ，（0．15＆micro；m器件截止频率fT／fmax达～85／250 GHz） ，出色的综合性能但是本成果在5G毫米波通信等能力方面它具较为更大应用潜力。
微波芯片测试是目前仍然不断发展的热点。其余其余发展国家电子科技集团第41深入研究所张光山分享的这种简单用于微波半导体芯片测试的高集成度多参数射频收发模块风格风格采用基本标准多。严格按照上述合成仪器风格采用基本标准思路 ，采用基本标准开放式模块化仪器和基本标准总线架构 ，以各类软件无线电为核心 ，开展综合化射频通道借助风格采用基本标准小型化与高集成度射频微波收发模块。模块频率可达18GHz、带宽唯一500MHz ，体积较为小 ，较为都适合在微波半导体芯片测试三大领域 应用。
河北半导体深入研究所王毅补充介绍的这种简单采用基本标准氮化镓MMIC和的分离FET器件的HMIC封装各种技术的便携X波段功率放大器。
（专业内容 严格按照上述进入现场 资料整理 ，如有出入敬请谅解）
信息来源：其余其余发展国家半导体照明网